關于深紫外led殺菌燈出現(xiàn)結溫現(xiàn)象的原因到底有哪些? 

當深紫外led殺菌燈在正常運行下電流穿過LED的過程中，pn節(jié)的溫度會不斷上升，LED燈珠的芯片尺寸特別小，因此我們還可以把芯片的溫度稱為結溫。

一、深紫外led殺菌燈的電機結構裡有太多電阻，當電阻彼此交加時，會組成LED燈珠的串聯(lián)電阻!但當電流穿過流過pn節(jié)，同時，也會流過這些電阻，造成產生焦耳熱，然后引起芯片結溫升高。

二、pn節(jié)無法完美無缺，深紫外led殺菌燈的注入效率不可能達到百分百!這種效果表示LED燈珠在工作時，p區(qū)以及n區(qū)都會給對方注入電荷。正常情況下，后類的電荷注入不會造成光電效應，便以散熱的形式消耗掉!即使部分注入電荷，那也不會全都變成光源，總有一部分會與截取的雜質或者缺陷緊密結合，終究也會形成熱量!

三、經實驗表明，出光效率限制是造成深紫外led殺菌燈形成高結溫的重要因素,目前已經有前沿的LED材料生長及其電子元器件製造工藝可以讓LED燈珠極大部分輸入電能，經轉換，從而換成光伏射能。

因為LED燈珠內芯片的材料與周圍的價質相比更加具有高數(shù)量的折射系數(shù)，造成燈珠內部所形成的大多數(shù)光子(占百分之九十)沒法順利的溢出介面，但在芯片與戒指介面產生發(fā)射現(xiàn)象，經過長時間的內部發(fā)射，很快被芯片材料或者紂底吸收，并且以晶格振動產生熱量，促使結溫不斷升高!

最后，LED燈珠的散熱力是決定其自身結溫高低的一個重要條件!散熱效果如果好的話，結溫自然就會下降。而散熱能力如果差的話，結溫可能上升!因為環(huán)養(yǎng)膠是低熱導材料，因而，pn結處所產生的熱量通過透明環(huán)氧散發(fā)到環(huán)境下的概率微乎其微。

大多數(shù)的熱能量也是通過紂底、管殼、銀漿、環(huán)氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發(fā)過來的，非常明顯，相關材料的導熱能力是決定LED導熱能力的一個影響因素!